エヌビディアがブラックウェルに続く次世代AI半導体「ルービン」を発表

2024年6月3日 03:51

エヌビディア（ティッカーシンボル：NVDA）が最近出荷が開始されたばかりのブラックウェルに続く新製品、「ルービン」を台湾のコンピュテックス・カンファレンスで発表しました。出荷は2026年を予定しています。

ルービンの発表は市場参加者が予想していなかったサプライズです。
 
ルービンは消費電力の軽減にとりわけフォーカスした設計となっており、ヴェラアームのコアを使用する予定です。
 
ホッパーが発表された約1年後にブラックウェルが出荷されたことでエヌビディアは約12ヶ月のサイクルで新製品をどんどん発表してゆくものと見られています。
 
現在のエヌビディアの主力AIチップはホッパー・アーキテクチャに基づいたH100とH200です。これらはHBM3、HBM3eメモリーをそれぞれ搭載しています。
 
これに加えて先月からブラックウェル・アーキテクチャに基づいたB100が出荷を開始しました。これもHBM3eメモリーを搭載しています。
 
2025年のある時点で同じくブラックウェル・アーキテクチャに基づいたB200が生産を開始する予定です。メモリーはHBM3eになると言われています。
 
そして昨日の発表で2026年にはルービン・アーキテクチャに基づいたR100がHBM4メモリーを搭載し、出荷開始されるというわけです。
 
将来的にはPCにもAI半導体が搭載され、あらゆる場面で作業をヘルプすることになる未来を同社は描いています。これをエヌビディアでは**「AI PC」**と呼んでいます。
 
ゆくゆくはAIのかなりのタスクをPCでこなすことで全体としてより安上がりで消費電力を抑えることが出来るようになると同社では見ています。